Intel está preparando la próxima generación de componentes movile, tanto para PC como para Mac:
- Bus hasta 800MHz
- Reemplazo de la GMA 950 por la X3000
- Soporte para tecnología Robson, que permitirá incorporar cierta cantidad de memoria flash en la placa base para acelerar el flujo de datos.
- Soporte HDMI y UDI
- Soporte de la norma Wi-Fi 802.11n
Esta generación de componentes se espera para marzo de 2007.
Fuente: Macbidouille y dailytech